3D 센싱용 카메라 시스템
ams OSRAM은 패시브, 스테레오비전, 구조화 조명 및 액티브 스테레오비전 3D 센싱 시스템 구현을 위한 이미지 센서, 마이크로 카메라, 투광 및 도트 일루미네이터 모듈을 제공합니다.
패시브 비전 시스템
패시브 비전 시스템은 다양한 위치에서 장면의 여러 이미지를 캡처합니다. 장면에서 인식 가능한 형상을 매칭함으로써 삼각 측량법으로 거리를 계산할 수 있습니다.
- 모노 카메라 시스템은 여러 뷰를 캡처하기 위해 장면을 기준으로 움직여야 하는 단일 카메라로 구성되며, 그 위치는 관성 센서(IMU)에 의해 추적됩니다. 예를 들어, 이 기술은 휴대폰에서 후면 카메라를 사용하는 증강 현실 애플리케이션에 사용됩니다.
- 패시브 스테레오비전 시스템은 장면의 다른 뷰를 동시에 캡처하는 2개 이상 카메라를 사용하여 향상된 견고성과 해상도를 제공합니다. 예를 들어, 이 접근 방식은 가상 현실 헤드셋에서 3D 장면 및 6DoF 위치 추적에 널리 사용됩니다.
감지 가능한 최대 깊이 범위는 카메라 사이의 베이스라인(B) 거리 및 이미지 센서 해상도에 비례합니다.
대부분의 패시브 카메라 시스템이 주변 가시광을 사용하지만, 어두운 장면을 처리하기 위해 IR 투광 일루미네이터도 가능합니다.
구조화 조명 및 액티브 스테레오비전
패시브 비전 시스템은 깊이 포인트가 인식 가능한 형상의 수로 제한되기 때문에 제한된 해상도와 견고성을 제공합니다. 일부 3D 장면은 많은 형상을 포함하지 않아 누락된 객체가 발생할 수 있습니다. 예를 들면, 흰색 벽 앞에 놓인 흰색 객체가 누락될 수 있습니다.
구조화 조명 시스템은 다양한 형상을 효과적으로 투사합니다. 우리의 완전히 통합된 VCSEL 도트 프로젝터 모듈은 최대 15k의 고대비 도트를 투사할 수 있어 형상이 없는 장면에서도 고해상도 3D 데이터를 도출할 수 있습니다. 정의된 패턴의 존재는 두 이미지의 매칭을 수월하게 해주는 다양한 기능을 제공하기 때문에 소프트웨어가 부과하는 계산 부하를 크게 줄여줍니다. 주변 광의 간섭을 피하기 위해 카메라의 해당 필터와 결합된 근적외선 파장이 사용됩니다. 예를 들어, 이 접근 방식은 스마트폰에서 구현되는 사용자 얼굴 인식의 기반이 됩니다.
최소한 구조화 조명 시스템은 단일 카메라와 도트 프로젝터로 구성됩니다. 감지 가능한 최대 깊이 범위는 그들 사이의 베이스라인(B) 거리 및 이미지 센서 해상도에 비례합니다. 이것은 예를 들면, 스마트폰의 얼굴 인식의 기반이 되는 기술입니다.
액티브 스테레오비전 시스템은 2개의 카메라와 도트 프로젝터를 결합하여 향상된 정확성과 견고성을 제공합니다.
비전 시스템을 위한 포괄적인 제품 포트폴리오
ams OSRAM은 모든 유형의 비전 기반 3D 센서를 지원하는 포괄적인 제품 포트폴리오를 제공합니다.
- MIRA 글로벌 셔터 이미지 센서와 웨이퍼 수준 광학 장치를 결합하여 0.16 – 2.2MP 해상도의 초소형 IR 강화 저전력 카메라 모듈을 생산할 수 있습니다.
- OSLON BLACK & P1616 적외선 LED와 VCSEL 투광 조명기는 초소형 패키지로 강력하고 효율적인 IR 투광 조명을 제공합니다.
- BELAGO 및 BELICE VCSEL 도트 프로젝터 모듈은 IR 구조화 조명을 위한 완전히 통합된 솔루션을 제공합니다.
- AS1170 드라이버 IC는 LED 및 VCSEL 일루미네이터를 카메라 셔터와 동기화하여 고급 생산 및 안전 기능을 제공합니다.